5月3日消息,苹果原计划今年推出全新一代M3芯片,搭载于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上,但计划不如变化,得明年才能看到它们了。 苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛),使用台积电N3E 3nm工艺制造,8核心设计,GeekBench 6跑分测试单核3472、多核13676,对比12核心的M2 Max前者领先约24%,后者落后仅约6%,而对比10核心的M2 Pro则领先31%、12%。 不过, 台积电3nm工艺遇到了

苹果M3今年没戏了:为A17牺牲自己

5月3日消息,苹果原计划今年推出全新一代M3芯片,搭载于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上,但计划不如变化,得明年才能看到它们了。

苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛),使用台积电N3E 3nm工艺制造,8核心设计,GeekBench 6跑分测试单核3472、多核13676,对比12核心的M2 Max前者领先约24%,后者落后仅约6%,而对比10核心的M2 Pro则领先31%、12%。

不过, 台积电3nm工艺遇到了一些技术难题,量产良品率和产能不达标,无法满足苹果的需求。

为此,苹果将M3的量产、发布时间推迟到了明年。

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